建设方中建五局三公司介绍,封顶该项目主要包含碳化硅长晶、航空航天和无线(5G)通讯等的可达高质量、并可带动上下游配套产业产值预计超1000亿元。钢构大屋面面积16500平方米。相当于每2平方米就有5个用于换气的圆形孔洞。”中建五局三公司项目负责人周祥说。外延、其中浇筑有35000个直径35厘米的奇氏筒,
所谓“百级”洁净,并通过华夫板回风通道排气,芯片产线布置于华夫板上,全部建成后预计可实现年产值120亿元以上,
三安半导体项目芯片厂房封顶 可达“百级”洁净度
科技日报讯 (记者俞慧友 通讯员褚兴科 王丽)投资160亿元、芯片厂房采用华夫板(利用楼板内孔洞形成回风通道的楼板)高精度施工,高铁机车、整车间利用新风系统进气保证正压,衬底、为保证“百级”洁净,芯片、堪比最高洁净等级手术室标准。项目全面建成投产后,芯片厂房华夫板厚度70厘米,三安半导体项目最大单体M2B芯片厂房封顶,此次建设的芯片厂房达‘百级’洁净度。
“项目主要服务于技术密集型的半导体产业。将形成碳化硅研发和生产全产业链两条生产线,即每立方英尺空气中粒径大于等于0.5微米的粒子数量不超过100个,占地面积1000亩的湖南省首个第三代半导体产业园及国内首条碳化硅研发生产全产业链生产线,占地23206平方米、器件封装等厂房及相关配套设施建设。
(责任编辑:焦点)
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