此次发布的芯片封装天线模组包含两颗77GHz毫米波雷达芯片，
下一步，封装众多集成电路史上里程碑式的天线发明都在这里首次亮相。在快速宽带雷达信号产生等方面具有特别优势，测距创纪在60多年历史中，国产在2月17日召开的吉赫第68届国际固态电路会议(ISSCC 2021)上，该所发布了一款高性能77GHz(吉赫兹)毫米波芯片及模组，兹毫基于扇出型晶圆级封装是米波封装天线的一种主流的实现途径，
该款芯片在24毫米×24毫米空间里实现了多路毫米波雷达收发前端的芯片功能，
国产77吉赫兹毫米波芯片封装天线测距创纪录
科技日报讯 (记者吴长锋)记者从中国电科38所获悉，封装在国际上首次实现两颗3发4收毫米波芯片及10路毫米波天线单封装集成，天线4个接收通道及雷达波形产生等，该芯片面向智能驾驶领域对核心毫米波传感器的需求，探测距离达到38.5米，刷新全球毫米波封装天线最远探测距离纪录。并在封装内采用多馈入天线技术，为近距离智能感知提供了一种小体积和低成本解决方案。采用低成本CMOS(互补金属氧化物半导体)工艺，中国电科38所将对毫米波雷达芯片进行进一步优化，创造性地提出一种动态可调快速宽带chirp信号产生方法，
ISSCC被认为是集成电路领域的“奥林匹克盛会”，主要性能指标达到国际先进水平，单片集成3个发射通道、大幅提升了封装天线的有效辐射距离，
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